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3D Microelectronic Packaging - From Fundamentals to Applications
von: Yan Li, Deepak Goyal
Springer-Verlag, 2017
ISBN: 9783319445861
465 Seiten,
Download: 21476 KB
Format: PDF
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geeignet für:
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Typ: B (paralleler Zugriff)
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Blick ins Buch |
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Titelbild
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Bitte beachten Sie:
Die dargestellten Bilddaten sollen Ihnen einen ersten Eindruck vom Aussehen des Buches vermitteln. Die gelieferten eBooks haben eine noch bessere Auflösung.
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